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華碩（2357）大幅度整改手機事業，力拚今年聚焦電競及專業級手機新品轉骨。14日華碩先於巴西市場端出新機，攜手高通、推出採用QSiP技術的智慧手機新品ZenFone Max Shot。隨後，華碩將於中歐時間5月14日在西班牙舉行新一代智慧手機ZenFone 6全球發表會。

此回也是華碩共同執行長許先越上任以來的首場海外新品發表會，而華碩的ZenFone Max Shot亦為巴西首款推出高通Snapdragon SiP 1的合作廠商。

由巴西政府主導、攜手手機晶片大廠高通及日月光投控（3711）旗下環旭電子共同合作推出的QSiP半導體系統級封裝技術，被視為是巴西科技產業發展的重要里程碑。

另一方面，高通子公司高通技術公司（QTI）及環旭電子亦已合資在聖保羅建置巴西SiP封測廠Semicondutores Avancadosdo BrasilS.A.，將主攻智慧型手機及物聯網SiP模組，包括高通的Snapdragon SiP晶片模組。該廠預計於2020年正式投產，並將招募800至1,000名員工，且在5年內將投資2億美元。

華碩此次端出為巴西特製的機款，為巴西首家推出Snapdragon系統級封裝1的合作品牌廠。法人多肯定華碩拋去包袱、大幅重整的手機事業策略，但有鑑於整體智慧型手機市況已近飽和、成長幾陷停滯，競爭亦加劇，因此對於其手機營運大多仍抱持觀望態度。

法人指出，華碩今年將透過縮減產品規模、降低成本以壓低在智慧手機的虧損，將有利手機事業儘速獲利。法人預估，華碩的手機事業虧損將從去年底一次性認列的逾60億元，降至2020年時僅虧損剩12億元。